2024 삼성 파운드리 포럼: AI 솔루션 '턴키’와 2나노 계약의 비밀

안녕하세요! 홀리고 입니다.

 

삼성전자가 지난 9일, 코엑스에서 '파운드리 포럼 2024’를 개최했습니다. 이번 포럼에서는 삼성의 통합 AI 솔루션 ‘턴키’ 전략을 중심으로 한 새로운 반도체 기술과 협력 방안이 발표되었습니다. 삼성전자는 이번 포럼을 통해 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고, 경쟁사들과의 격차를 줄이기 위한 다양한 전략을 공개했습니다.

 

 

 

 

1: 삼성의 통합 AI 솔루션 ‘턴키’ 전략

삼성전자는 이번 포럼에서 통합 AI 솔루션 '턴키’를 핵심 전략으로 내세웠습니다. ‘턴키’ 전략은 반도체 메모리 생산부터 파운드리, 패키지 역량까지 모두 보유한 삼성의 강점을 강조하며, 이를 통해 생산 시간을 최대 20%까지 단축할 수 있다고 밝혔습니다. 또한, 일본의 프리퍼드네트웍스(PFN)와 2나노 기반 AI 반도체 계약을 체결하며 첫 계약 수주에 성공했습니다.

 

 

2: 최첨단 기술 개발과 적용

 

삼성전자는 2세대 3나노 공정에 발전된 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 예정이며, 이를 통해 반도체 성능을 더욱 향상시킬 계획입니다. 또한, 2.5차원 패키지 기술을 개발하여 일본 PFN의 AI 가속기 생산에 사용할 예정입니다. 이러한 기술 개발은 삼성의 경쟁력을 높이는 중요한 요소로 작용할 것입니다.

 

 

3: 파트너사와의 협력 확대

삼성전자는 파운드리 포럼과 함께 첨단 파운드리 생태계 포럼도 개최하여 파트너사들과의 협력을 강화했습니다. 디자인솔루션(DSP) 기업과의 협력을 통해 고객사에 기술 지원과 시제품 생산을 제공하며, 반도체 설계자산(IP) 기업과의 협력도 확대하고 있습니다. 또한, MPW 서비스를 통해 팹리스 기업의 제조 비용 절감과 개발 기간 단축을 지원하고 있습니다.

 

 

마무리

 

삼성전자는 이번 파운드리 포럼 2024를 통해 통합 AI 솔루션 ‘턴키’ 전략과 최첨단 기술 개발, 파트너사와의 협력 확대를 통해 파운드리 시장에서의 입지를 강화하고자 합니다. 그러나 여전히 TSMC와의 격차를 줄이기 위해서는 기술 개발과 수율 향상이 필요한 상황입니다. 앞으로 삼성전자가 어떤 전략으로 파운드리 시장에서의 경쟁력을 높여갈지 주목됩니다.